共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
微机电系统封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110659010.6
申请日：
2021-06-15
公开(公告)号：
CN113562684A
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
冯秀萍
申请人：
申请人地址：
712000 陕西省咸阳市秦都区珠泉西路三号咸阳师范学院秦都校区
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
朱文军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210615 |
| 2021-10-29 | 公开 | 公开 |