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一种微机电系统封装结构

被引：0
申请号：
CN202211088194.6
申请日：
2022-09-06
公开(公告)号：
CN115557461A
公开(公告)日：
2023-01-03
发明(设计)人：
雷永庆 周俊 冯军
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋401
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
许昌莲
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-03 公开 公开
2023-01-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20220906
共 50 条
[1]
微机电系统封装结构 [P]. 
洪立群 .
中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06
[2]
微机电系统封装结构 [P]. 
冯秀萍 .
中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29
[3]
微机电系统封装结构 [P]. 
苏俊豪 ;
R.V.盖德 ;
T.诺塔 ;
陈维孝 .
中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02
[4]
微机电系统封装 [P]. 
陈禹睿 ;
王乙翕 ;
李仁铎 ;
刘人豪 .
中国专利 :CN106995204A ,2017-08-01
[5]
一种微机电系统封装方法 [P]. 
刘翠荣 ;
阴旭 ;
南粤 ;
杜超 .
中国专利 :CN103708412B ,2014-04-09
[6]
微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法 [P]. 
朴昇旭 ;
朴章皓 .
韩国专利 :CN117658053A ,2024-03-08
[7]
一种微机电系统封装结构及其制备方法 [P]. 
涂良成 ;
杨山清 ;
陈婷 ;
龚跃武 ;
张晨艳 ;
崔建玉 .
中国专利 :CN113336182A ,2021-09-03
[8]
芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108928802B ,2024-08-09
[9]
芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108928802A ,2018-12-04
[10]
微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29
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