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一种微机电系统封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110546475.0
申请日：
2021-05-19
公开(公告)号：
CN113336182A
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
涂良成 杨山清 陈婷 龚跃武 张晨艳 崔建玉
申请人：
申请人地址：
330072 江西省南昌市高新技术开发区艾溪湖北路269号
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702 B81C100
代理机构：
武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267
代理人：
王珣珏;曹葆青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210519
2021-09-03 公开 公开
共 50 条
[1]
微机电系统封装结构 [P]. 
冯秀萍 .
中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29
[2]
一种微机电系统封装方法 [P]. 
刘翠荣 ;
阴旭 ;
南粤 ;
杜超 .
中国专利 :CN103708412B ,2014-04-09
[3]
微机电系统封装结构 [P]. 
洪立群 .
中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06
[4]
微机电系统封装结构 [P]. 
苏俊豪 ;
R.V.盖德 ;
T.诺塔 ;
陈维孝 .
中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02
[5]
芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108928802B ,2024-08-09
[6]
芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108928802A ,2018-12-04
[7]
一种微机电系统封装结构 [P]. 
雷永庆 ;
周俊 ;
冯军 .
中国专利 :CN115557461A ,2023-01-03
[8]
微机电系统封装结构及其制作方法 [P]. 
吴东峰 ;
陈维孝 ;
苏俊豪 ;
陈瑞文 ;
郑贸谦 .
中国专利 :CN106256758B ,2016-12-28
[9]
微机电系统封装结构及其制作方法 [P]. 
贺有静 ;
范文喆 .
中国专利 :CN111498791A ,2020-08-07
[10]
微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P]. 
何宪龙 .
中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29
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