微机电系统封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510601567.9

申请日：

2015-09-21

公开(公告)号：

CN106256758B

公开(公告)日：

2016-12-28

发明(设计)人：

吴东峰陈维孝苏俊豪陈瑞文郑贸谦

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-28	公开	公开
2018-06-08	授权	授权
2017-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101699189941 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2015106015679 申请日:20150921

共 50 条

[1]

微机电系统封装结构及其制作方法 [P].

贺有静 ;

范文喆 .

中国专利 :CN111498791A ,2020-08-07

[2]

微机电系统结构及其制作方法 [P].

林元生 ;

张容豪 ;

徐长生 ;

陈翁宜 .

中国专利 :CN111434604A ,2020-07-21

[3]

微机电系统封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN101850942B ,2010-10-06

[4]

微机电系统封装结构 [P].

冯秀萍 .

中国专利 :CN113562684A ,2021-10-29

[5]

微机电系统封装结构 [P].

苏俊豪 ;

R.V.盖德 ;

T.诺塔 ;

陈维孝 .

中国专利 :CN104876175A ,2015-09-02

[6]

微机电系统及其制作方法 [P].

李文波 ;

张寒冰 ;

王龙 ;

刘金豆 ;

李延钊 .

中国专利 :CN118414297A ,2024-07-30

[7]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 .

中国专利 :CN114302294B ,2024-10-29

[8]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960B ,2024-08-06

[9]

微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法 [P].

何宪龙 ;

蒋大明 ;

陈中恝 .

中国专利 :CN114157960A ,2022-03-08

[10]

微机电系统封装及其制造方法 [P].

拉奇许·昌德 ;

拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡 ;

苏素轩 ;

叶宝莲 ;

周国富 .

中国专利 :CN117945335A ,2024-04-30

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