多工位电芯二次封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711157249.3

申请日：

2017-11-20

公开(公告)号：

CN109818033A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

刘卫国

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房

IPC主分类号：

H01M1004

IPC分类号：

H01M10058 H01M1052 H01M236

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陶远恒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 10/04 申请日:20171120
2019-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

多工位电芯二次封装装置 [P].

刘卫国 .

中国专利 :CN109818035A ,2019-05-28

[2]

多工位电芯二次封装装置 [P].

刘卫国 .

中国专利 :CN207624825U ,2018-07-17

[3]

电芯二次封装装置 [P].

刘卫国 .

中国专利 :CN109818072A ,2019-05-28

[4]

二次封装装置 [P].

查德均 ;

王永喜 ;

相江峰 .

中国专利 :CN103824996A ,2014-05-28

[5]

一种软包电芯二次封装装置及封装方法 [P].

陈享荣 ;

冀温源 ;

梅骜 ;

黄志彬 .

中国专利 :CN115312826A ,2022-11-08

[6]

电池二次封装装置 [P].

杜启明 .

中国专利 :CN212967791U ,2021-04-13

[7]

电池二次封装装置 [P].

彭建 ;

冯玉川 ;

李峥 ;

汪飞 .

中国专利 :CN222867726U ,2025-05-13

[8]

软包电池的二次封装装置及二次封装的方法 [P].

李峥 ;

冯玉川 ;

覃青波 ;

李清晖 ;

王明辉 ;

何泓材 .

中国专利 :CN113363655A ,2021-09-07

[9]

电芯封装装置 [P].

刘文奇 ;

陈本良 ;

卿艳华 ;

吕品风 .

中国专利 :CN218274696U ,2023-01-10

[10]

电芯二次封装系统及其操作方法 [P].

刘卫国 .

中国专利 :CN109818074A ,2019-05-28

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