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半导体晶片的评价方法
被引：0
申请号：
CN202180037081.0
申请日：
2021-03-03
公开(公告)号：
CN115698686A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
黑纸基
森敬一朗
申请人：
申请人地址：
日本东京都港区芝浦一丁目2番1号
IPC主分类号：
G01N21956
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人：
刘秀青
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 公开 | 公开 |