超声协同气膜屏蔽辅助微细电解的加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920553193.1

申请日：

2019-04-23

公开(公告)号：

CN210451271U

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

王明环商勇超何凯磊童文俊陈侠王嘉杰

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

IPC主分类号：

B23H300

IPC分类号：

B23H304 B23H310 B23H1100

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241

代理人：

王利强

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

超声协同气膜屏蔽辅助微细电解的加工方法及装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

童文俊 ;

陈侠 ;

王嘉杰 .

中国专利 :CN110076403A ,2019-08-02

[2]

超声协同气膜屏蔽辅助微细电解的加工方法及装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

童文俊 ;

陈侠 ;

王嘉杰 .

中国专利 :CN110076403B ,2024-12-17

[3]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN109794659B ,2024-12-20

[4]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN109794659A ,2019-05-24

[5]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN209716697U ,2019-12-03

[6]

两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王芯蒂 ;

许雪峰 ;

陈国达 .

中国专利 :CN210412928U ,2020-04-28

[7]

一种超声辅助射流电解加工装置 [P].

傅波 ;

黄安楠 ;

张震 ;

王蔚 ;

张轩 ;

桂肃尧 .

中国专利 :CN112518057B ,2021-03-19

[8]

方阵电极气膜屏蔽表面微织构微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

龚斌 ;

童文俊 ;

许雪峰 .

中国专利 :CN207787895U ,2018-08-31

[9]

超声电解复合微细加工装置 [P].

朱永伟 ;

云乃彰 ;

沈茂松 ;

陈安骏 ;

吴冰洁 .

中国专利 :CN2915345Y ,2007-06-27

[10]

旋转超声辅助微细电解磨削扩孔加工装置及方法 [P].

刘勇 ;

孔黄海 ;

张建华 ;

尹瀛月 ;

郭春生 .

中国专利 :CN108705164B ,2018-10-26

← 1 2 3 4 5 →