一种LCC封装光模块的拆焊装置

被引：0

申请号：

CN202220193057.8

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN216882161U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

黄玥闫峰孙晋先

申请人：

申请人地址：

210003 江苏省南京市中山北路346号

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K302

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种采用LCC封装结构的光模块 [P].

吴朋林 ;

魏伦 ;

郭琦 .

中国专利 :CN207037186U ,2018-02-23

[2]

一种采用LCC封装结构的光模块 [P].

谭先友 ;

张海祥 ;

姜瑜斐 ;

冯璐 .

中国专利 :CN202886664U ,2013-04-17

[3]

一种LCC光模块 [P].

翟广涛 ;

郭琦 ;

武玉谦 .

中国专利 :CN220752351U ,2024-04-09

[4]

基于LCC封装的无线模块 [P].

林代娟 ;

吴文伟 .

中国专利 :CN201893778U ,2011-07-06

[5]

一种LCC光模块解焊工装 [P].

翟广涛 ;

郭琦 ;

仲兆良 ;

王斐 .

中国专利 :CN220838323U ,2024-04-26

[6]

一种光模块的封装装置 [P].

孙竹静 ;

郑志明 .

中国专利 :CN220455563U ,2024-02-06

[7]

一种光模块的封装装置 [P].

张凯 ;

张松涛 ;

李志云 ;

李亮 .

中国专利 :CN222287782U ,2025-01-03

[8]

一种光模块的封装装置 [P].

吕义博 .

中国专利 :CN210803797U ,2020-06-19

[9]

一种SFP光模块的封装模块 [P].

蒋俊 ;

秦伟东 .

中国专利 :CN207408634U ,2018-05-25

[10]

一种光模块封装装置 [P].

陈嘉玲 ;

段子刚 .

中国专利 :CN221226156U ,2024-06-25

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