基于LCC封装的无线模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020225103.5

申请日：

2010-06-11

公开(公告)号：

CN201893778U

公开(公告)日：

2011-07-06

发明(设计)人：

林代娟吴文伟

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区明月路1258号

IPC主分类号：

H04B140

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-06	授权	授权
2020-07-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H04B 1/40 申请日:20100611 授权公告日:20110706

共 50 条

[1]

一种采用LCC封装结构的光模块 [P].

吴朋林 ;

魏伦 ;

郭琦 .

中国专利 :CN207037186U ,2018-02-23

[2]

一种采用LCC封装结构的光模块 [P].

谭先友 ;

张海祥 ;

姜瑜斐 ;

冯璐 .

中国专利 :CN202886664U ,2013-04-17

[3]

LCC封装焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205356806U ,2016-06-29

[4]

一种LCC封装光模块的拆焊装置 [P].

黄玥 ;

闫峰 ;

孙晋先 .

中国专利 :CN216882161U ,2022-07-05

[5]

基于ibeacon的无线信号发射模块 [P].

潘里峰 .

中国专利 :CN206060734U ,2017-03-29

[6]

一种基于立体封装的太阳角计模块 [P].

占连样 ;

王烈阳 ;

许怡冰 ;

龚永红 .

中国专利 :CN208833252U ,2019-05-07

[7]

基于液态金属的功率模块封装结构 [P].

慕伟 ;

龙腾 ;

阿默·侯赛因·阿卜杜·詹那比 .

中国专利 :CN118156228A ,2024-06-07

[8]

基于ZigBee通讯的无线数传模块 [P].

袁爱进 ;

闫鑫 ;

谭科 .

中国专利 :CN201754580U ,2011-03-02

[9]

基于ESP8266的无线定位模块 [P].

谢番鹏 .

中国专利 :CN207603934U ,2018-07-10

[10]

基于接口模块的封装结构 [P].

颜军 ;

王烈洋 ;

颜志宇 ;

龚永红 ;

占连样 ;

汤凡 ;

陈像 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213071127U ,2021-04-27

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