基于接口模块的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021831714.4

申请日：

2020-08-27

公开(公告)号：

CN213071127U

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

颜军王烈洋颜志宇龚永红占连样汤凡陈像蒲光明陈伙立骆征兵

申请人：

申请人地址：

519080 广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

郑晨鸣

法律状态：

国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

基于计算机模块的封装结构 [P].

颜军 ;

王烈洋 ;

颜志宇 ;

龚永红 ;

占连样 ;

汤凡 ;

陈像 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213071135U ,2021-04-27

[2]

基于陀螺仪控制模块的封装结构 [P].

颜军 ;

王烈洋 ;

颜志宇 ;

龚永红 ;

占连样 ;

汤凡 ;

陈像 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213071107U ,2021-04-27

[3]

CXP接口模块结构 [P].

潘儒胜 .

中国专利 :CN202997192U ,2013-06-12

[4]

带有接口模块的LSI封装 [P].

滨崎浩史 ;

古山英人 ;

沼田英夫 ;

田窪知章 .

中国专利 :CN100446242C ,2006-05-10

[5]

基于PCI接口的集成多总线接口模块 [P].

颜军 ;

孙凌燕 ;

黄成 ;

叶静静 ;

石金明 .

中国专利 :CN209103281U ,2019-07-12

[6]

连接接口模块结构 [P].

张文陇 ;

郭建宏 ;

许金汉 ;

游栋华 .

中国专利 :CN202333292U ,2012-07-11

[7]

引线框封装结构和封装模块 [P].

马秀清 ;

王森民 .

中国专利 :CN216902924U ,2022-07-05

[8]

基于DSP处理系统的封装结构 [P].

颜军 ;

王烈洋 ;

颜志宇 ;

占连样 ;

汤凡 ;

陈像 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213073237U ,2021-04-27

[9]

高压功率模块封装结构 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN209199924U ,2019-08-02

[10]

CPO光模块封装结构 [P].

于圣韬 ;

葛崇祜 ;

刘军 ;

郝沁汾 .

中国专利 :CN222167280U ,2024-12-13

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