带有接口模块的LSI封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510129101.X

申请日：

2005-08-17

公开(公告)号：

CN100446242C

公开(公告)日：

2006-05-10

发明(设计)人：

滨崎浩史古山英人沼田英夫田窪知章

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L3112 G02B642

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

李峥;于静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-10	公开	公开
2010-11-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012499481 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL200510129101X 申请日:20050817 授权公告日:20081224 终止日期:无
2008-12-24	授权	授权
2006-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

LSI封装、内插器、接口模块和信号处理LSI监测电路 [P].

古山英人 ;

滨崎浩史 .

中国专利 :CN1638152A ,2005-07-13

[2]

LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块 [P].

古山英人 ;

滨崎浩史 .

中国专利 :CN1585092A ,2005-02-23

[3]

具有接口模块的LSI封装及用在该封装中的传输线端子 [P].

古山英人 ;

滨崎浩史 .

中国专利 :CN100541783C ,2006-04-26

[4]

基于接口模块的封装结构 [P].

颜军 ;

王烈洋 ;

颜志宇 ;

龚永红 ;

占连样 ;

汤凡 ;

陈像 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213071127U ,2021-04-27

[5]

LSI封装、安装体及其制造方法 [P].

沼田英夫 ;

田窪知章 ;

古山英人 ;

滨崎浩史 .

中国专利 :CN1734758A ,2006-02-15

[6]

LSI封装及其装配方法 [P].

滨崎浩史 ;

古山英人 .

中国专利 :CN100523898C ,2008-02-27

[7]

LSI封装及其装配方法 [P].

滨崎浩史 ;

古山英人 .

中国专利 :CN100353539C ,2004-08-25

[8]

接口模块分体、接口模块主体、接口模块、二次设备与接口模块组合体及屏柜 [P].

辛晓杰 ;

冯亮 ;

石磊 ;

李荣昌 ;

宋晓亮 ;

王永科 ;

王作梁 ;

蒋明洋 ;

汪凯 ;

袁海 ;

王斌 .

中国专利 :CN221828365U ,2024-10-11

[9]

基站高速接口模块 [P].

孙涛 .

中国专利 :CN209170680U ,2019-07-26

[10]

兼容型接口模块 [P].

郭长东 ;

张美 ;

刘东 .

中国专利 :CN110120809A ,2019-08-13

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