LSI封装及其装配方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410005560.2

申请日：

2004-02-18

公开(公告)号：

CN100353539C

公开(公告)日：

2004-08-25

发明(设计)人：

滨崎浩史古山英人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-12-05	授权	授权
2014-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581312945 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2004100055602 申请日:20040218 授权公告日:20071205 终止日期:20130218
2004-08-25	公开	公开

共 50 条

[1]

LSI封装及其装配方法 [P].

滨崎浩史 ;

古山英人 .

中国专利 :CN100523898C ,2008-02-27

[2]

LSI封装、安装体及其制造方法 [P].

沼田英夫 ;

田窪知章 ;

古山英人 ;

滨崎浩史 .

中国专利 :CN1734758A ,2006-02-15

[3]

移动终端及其装配方法 [P].

周发兴 .

中国专利 :CN112615221B ,2021-04-06

[4]

带有接口模块的LSI封装 [P].

滨崎浩史 ;

古山英人 ;

沼田英夫 ;

田窪知章 .

中国专利 :CN100446242C ,2006-05-10

[5]

电梯厅门开关装配设备及其装配方法 [P].

潘丹枫 ;

周联方 .

中国专利 :CN118438186A ,2024-08-06

[6]

气密开关设备及其装配方法 [P].

八田万幸树 ;

八冢裕彦 ;

青山高庸 ;

小川武正 ;

安纳宪次 .

中国专利 :CN1164113A ,1997-11-05

[7]

一种船体及其装配方法 [P].

林灿荣 ;

吴铎 ;

丹尼斯 .

中国专利 :CN108995762B ,2024-04-19

[8]

一种船体及其装配方法 [P].

林灿荣 ;

吴铎 ;

丹尼斯 .

中国专利 :CN108995762A ,2018-12-14

[9]

听筒模组及其装配方法、移动终端 [P].

艾惠健 ;

刘章瑜 ;

邹宏 ;

高鹏 .

中国专利 :CN110035157A ,2019-07-19

[10]

用于天线装配的装置、卫星及其装配方法 [P].

金凤 ;

曹金 ;

陈夏 ;

孙宜强 ;

吉彦超 .

中国专利 :CN105896025B ,2016-08-24

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