LCC封装焊盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620059137.9

申请日：

2016-01-21

公开(公告)号：

CN205356806U

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

付辉辉

申请人：

申请人地址：

400000 重庆市南岸区江迎路13-2号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

史霞

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/11 变更事项:专利权人变更前:重庆蓝岸通讯技术有限公司变更后:重庆蓝岸科技股份有限公司变更事项:地址变更前:400000 重庆市南岸区江迎路13-2号变更后:401120 重庆市渝北区回兴街道翠屏路16号
2016-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN217283562U ,2022-08-23

[2]

LGA焊盘封装结构 [P].

朱祝清 ;

蒋刘 ;

曹振羽 .

中国专利 :CN211090151U ,2020-07-24

[3]

焊盘及具有该焊盘的封装芯片 [P].

梁婷 ;

亓艳 .

中国专利 :CN201780975U ,2011-03-30

[4]

一种BGA焊盘封装结构 [P].

方和仁 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN205566795U ,2016-09-07

[5]

一种元器件封装焊盘 [P].

张育明 ;

周杰 ;

潘文洁 .

中国专利 :CN208480053U ,2019-02-05

[6]

一种元器件封装焊盘 [P].

陆剑峰 .

中国专利 :CN222706734U ,2025-04-01

[7]

集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN114501849A ,2022-05-13

[8]

一种LCC封装光模块的拆焊装置 [P].

黄玥 ;

闫峰 ;

孙晋先 .

中国专利 :CN216882161U ,2022-07-05

[9]

芯片焊盘互联的封装结构 [P].

田永平 .

中国专利 :CN223427498U ,2025-10-10

[10]

一种PCB通孔焊盘封装结构 [P].

周中明 ;

姜欢 ;

陈念 .

中国专利 :CN221807288U ,2024-10-01

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