集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库

被引：0

申请号：

CN202210395131.9

申请日：

2022-04-15

公开(公告)号：

CN114501849A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

时贺原廖观万宋炜王方亮周传周殿涛吴继平宋建华

申请人：

申请人地址：

102299 北京市昌平区马池口镇白浮村7号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868

代理人：

艾变开

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20220415
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN217283562U ,2022-08-23

[2]

集成电路封装焊盘以及形成方法 [P].

余振华 ;

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

叶德强 ;

苏安治 ;

陈威宇 .

中国专利 :CN105679681A ,2016-06-15

[3]

集成电路封装焊线机构 [P].

赵静 .

中国专利 :CN114453703A ,2022-05-10

[4]

具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件 [P].

高伟 ;

龚志伟 ;

田彦庭 ;

姚晋钟 ;

叶德洪 .

中国专利 :CN106129035B ,2016-11-16

[5]

具有大焊盘的封装集成电路及其形成方法 [P].

特伦特·S·尤林 ;

布雷特·P·威尔克森 .

中国专利 :CN103779302B ,2014-05-07

[6]

LCC封装焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205356806U ,2016-06-29

[7]

集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 [P].

赵越 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN118395940B ,2024-09-20

[8]

集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 [P].

赵越 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN118395940A ,2024-07-26

[9]

用于集成电路封装的焊柱焊接方法 [P].

丁荣峥 ;

杨兵 ;

张顺亮 .

中国专利 :CN102136436B ,2011-07-27

[10]

引线焊盘以及集成电路 [P].

许丹 .

中国专利 :CN103117265A ,2013-05-22

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