集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410807425.7

申请日：

2024-06-21

公开(公告)号：

CN118395940A

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

赵越刘顺生

申请人：

深圳市秀武电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平和景工业区4幢

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

B23K1/012 B23K3/06 H05K1/11 G06F119/14 B23K101/42

代理机构：

深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) 44897

代理人：

张国庆

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	公开	公开
2024-09-20	授权	授权
2024-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20240621

共 50 条

[1]

集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 [P].

赵越 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN118395940B ,2024-09-20

[2]

一种芯片封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法 [P].

石玉超 ;

张文忠 ;

何翔 ;

宫玉超 ;

王江坤 .

中国专利 :CN117156668B ,2024-04-02

[3]

用于集成电路封装的焊柱焊接方法 [P].

丁荣峥 ;

杨兵 ;

张顺亮 .

中国专利 :CN102136436B ,2011-07-27

[4]

集成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN114501849A ,2022-05-13

[5]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[6]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[7]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[8]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[9]

集成电路封装结构及方法 [P].

胡春生 .

中国专利 :CN102237324A ,2011-11-09

[10]

集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法 [P].

黄信耀 ;

施宏霖 ;

吴国铭 ;

徐鸿文 .

中国专利 :CN114464638A ,2022-05-10

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