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一种元器件封装焊盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421132634.8
申请日：
2024-05-22
公开(公告)号：
CN222706734U
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
陆剑峰
申请人：
上海桉哲科技有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区盈顺路715号3幢1层A区1046室
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K1/11
代理机构：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355
代理人：
丁剑
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |