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一种LED电子元器件封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921767837.3
申请日：
2019-10-21
公开(公告)号：
CN211404524U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
朱道田
黄明
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3350
H01L3358
H01L3360
代理机构：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506
代理人：
答竹君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |