一种LED电子元器件封装

被引：0

申请号：

CN202220813712.5

申请日：

2022-04-09

公开(公告)号：

CN217082225U

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

黄福生黄承亮黄丽娟

申请人：

申请人地址：

342400 江西省赣州市兴国县经济开发区B区赣州承亮科技有限公司

IPC主分类号：

F21K920

IPC分类号：

F21V1501 F21V3100 F21V1710 F21V2306 F21V1900 F21V2971 F21V300 G09F933 F21Y11510

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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共 50 条

[1]

一种LED电子元器件封装 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN211404524U ,2020-09-01

[2]

一种LED电子元器件封装结构 [P].

钟其元 .

中国专利 :CN214172084U ,2021-09-10

[3]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[4]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[5]

一种电子元器件封装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09

[6]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[7]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

[8]

一种电子元器件封装壳 [P].

谷谢天 ;

魏琴 ;

李振锋 .

中国专利 :CN211047466U ,2020-07-17

[9]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[10]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

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2022-07-29	授权	授权