一种电子元器件封装壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922140611.7

申请日：

2019-12-04

公开(公告)号：

CN211047466U

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

谷谢天魏琴李振锋

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市雁塔区电子西街3号

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

H05K502 H05K714 H05K720 H05K900

代理机构：

合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158

代理人：

刘跃

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[2]

一种电子元器件封装装置 [P].

熊文明 .

中国专利 :CN213483711U ,2021-06-18

[3]

一种电子元器件封装设备 [P].

王永贵 ;

王云桥 ;

王荣蛟 .

中国专利 :CN210489586U ,2020-05-08

[4]

一种元器件封装 [P].

黄静芬 .

中国专利 :CN205040112U ,2016-02-17

[5]

一种电子元器件封装机 [P].

林荣钻 .

中国专利 :CN212517159U ,2021-02-09

[6]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[7]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

[8]

一种LED电子元器件封装 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN211404524U ,2020-09-01

[9]

一种LED电子元器件封装 [P].

黄福生 ;

黄承亮 ;

黄丽娟 .

中国专利 :CN217082225U ,2022-07-29

[10]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

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