共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种元器件封装焊盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821222591.7
申请日：
2018-07-31
公开(公告)号：
CN208480053U
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
张育明
周杰
潘文洁
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇锦厦社区河南工业区锦升路8号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人：
潘俊达
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-05 | 授权 | 授权 |