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一种元器件封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922223407.1
申请日：
2019-12-12
公开(公告)号：
CN211017050U
公开(公告)日：
2020-07-14
发明(设计)人：
杨健
申请人：
申请人地址：
300000 天津市南开区南门外大街与服装街交口南门外大街6号，服装街3号悦府广场2/3-3-1-908
IPC主分类号：
H01L2304
IPC分类号：
H01L2310
H01L2331
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
郭峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-14 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-19 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20191212 授权公告日:20200714 终止日期:20201212 |