LGA焊盘封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921654764.7

申请日：

2019-09-30

公开(公告)号：

CN211090151U

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

朱祝清蒋刘曹振羽

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市梁溪区中南路258号15号楼104

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

代理机构：

北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491

代理人：

赵红霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[2]

芯片焊盘互联的封装结构 [P].

田永平 .

中国专利 :CN223427498U ,2025-10-10

[3]

LCC封装焊盘 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205356806U ,2016-06-29

[4]

PCB焊盘排布结构和芯片封装结构 [P].

刘璐 ;

任文睿 ;

万猛 ;

刘辉虎 ;

杨泽良 .

中国专利 :CN222235136U ,2024-12-24

[5]

一种BGA焊盘封装结构 [P].

方和仁 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN205566795U ,2016-09-07

[6]

一种天线焊盘封装结构 [P].

李传扬 ;

欧阳承群 .

中国专利 :CN222790940U ,2025-04-25

[7]

集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

宋炜 ;

王方亮 ;

周传 ;

周殿涛 ;

吴继平 ;

宋建华 .

中国专利 :CN217283562U ,2022-08-23

[8]

一种LGA的封装结构 [P].

郭寂波 .

中国专利 :CN202495437U ,2012-10-17

[9]

焊盘及具有该焊盘的封装芯片 [P].

梁婷 ;

亓艳 .

中国专利 :CN201780975U ,2011-03-30

[10]

一种COB封装焊盘开窗结构 [P].

潘康超 ;

潘康基 .

中国专利 :CN223040524U ,2025-06-27

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