一种LGA的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120340598.0

申请日：

2011-09-13

公开(公告)号：

CN202495437U

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

郭寂波

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区上沙创新科技园2栋

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20110913 授权公告日:20121017 终止日期:20200913
2012-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[2]

一种LGA封装结构及具有该结构的封装模具 [P].

郭启利 .

中国专利 :CN207425799U ,2018-05-29

[3]

一种用于LGA封装的基板结构 [P].

赵庆丰 ;

刘怡 ;

朴晟源 ;

金政汉 ;

徐健 ;

闵炯一 ;

王玄 ;

郑宾宾 .

中国专利 :CN210575938U ,2020-05-19

[4]

LGA焊盘封装结构 [P].

朱祝清 ;

蒋刘 ;

曹振羽 .

中国专利 :CN211090151U ,2020-07-24

[5]

一种基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构 [P].

赵志勇 ;

李君林 ;

赵超越 .

中国专利 :CN221977929U ,2024-11-08

[6]

一种LGA封装的蜂窝模组 [P].

程言涛 .

中国专利 :CN221688665U ,2024-09-10

[7]

一种便于脱模的LGA封装塑封模具 [P].

乔金彪 .

中国专利 :CN221622750U ,2024-08-30

[8]

一种LGA封装的通信模组及终端 [P].

雷代军 .

中国专利 :CN222721733U ,2025-04-04

[9]

一种LGA插座改良结构 [P].

李重志 .

中国专利 :CN2750507Y ,2006-01-04

[10]

一种封装基板的结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN206225358U ,2017-06-06

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