一种基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323615007.8

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN221977929U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

赵志勇李君林赵超越

申请人：

深圳市芯海微电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路24号巨龙厂房A401

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/49

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

宗继颖

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[2]

一种LGA的封装结构 [P].

郭寂波 .

中国专利 :CN202495437U ,2012-10-17

[3]

一种LGA封装结构及具有该结构的封装模具 [P].

郭启利 .

中国专利 :CN207425799U ,2018-05-29

[4]

一种用于LGA封装的基板结构 [P].

赵庆丰 ;

刘怡 ;

朴晟源 ;

金政汉 ;

徐健 ;

闵炯一 ;

王玄 ;

郑宾宾 .

中国专利 :CN210575938U ,2020-05-19

[5]

一种LGA封装的蜂窝模组 [P].

程言涛 .

中国专利 :CN221688665U ,2024-09-10

[6]

一种LGA封装的钢网结构 [P].

李主坤 ;

李太岱 ;

何红妹 .

中国专利 :CN208714660U ,2019-04-09

[7]

一种基于MEMS芯片的封装结构 [P].

王艺程 ;

张志成 .

中国专利 :CN221720495U ,2024-09-17

[8]

一种面向光电共封装的LGA封装结构 [P].

霍婷婷 ;

李顺斌 ;

王伟豪 ;

刘冠东 ;

张汝云 .

中国专利 :CN114823548B ,2022-07-29

[9]

一种基于LGA 1155芯片的监控主板 [P].

杨东 ;

谢邵颖 .

中国专利 :CN203799299U ,2014-08-27

[10]

基于芯片注塑的封装结构 [P].

蒋次为 .

中国专利 :CN210349809U ,2020-04-17

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