一种LGA封装的钢网结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821287940.3

申请日：

2018-08-10

公开(公告)号：

CN208714660U

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

李主坤李太岱何红妹

申请人：

申请人地址：

510800 广东省广州市花都区永利路2号整栋幢

IPC主分类号：

B41F1536

IPC分类号：

代理机构：

广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253

代理人：

李东来;龙日权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LGA封装的系统及LGA封装结构 [P].

于艳阳 .

中国专利 :CN210272279U ,2020-04-07

[2]

一种LGA封装结构及具有该结构的封装模具 [P].

郭启利 .

中国专利 :CN207425799U ,2018-05-29

[3]

一种面向光电共封装的LGA封装结构 [P].

霍婷婷 ;

李顺斌 ;

王伟豪 ;

刘冠东 ;

张汝云 .

中国专利 :CN114823548B ,2022-07-29

[4]

一种用于LGA封装的基板结构 [P].

赵庆丰 ;

刘怡 ;

朴晟源 ;

金政汉 ;

徐健 ;

闵炯一 ;

王玄 ;

郑宾宾 .

中国专利 :CN210575938U ,2020-05-19

[5]

一种LGA封装堆叠方法及结构 [P].

张洪波 ;

陈健 ;

蔡晓峰 ;

张健健 ;

程晋红 .

中国专利 :CN117612952A ,2024-02-27

[6]

一种基于LGA的NOR FALSH芯片封装结构 [P].

赵志勇 ;

李君林 ;

赵超越 .

中国专利 :CN221977929U ,2024-11-08

[7]

一种LGA封装的蜂窝模组 [P].

程言涛 .

中国专利 :CN221688665U ,2024-09-10

[8]

传感器LGA封装结构 [P].

万蔡辛 .

中国专利 :CN108807286A ,2018-11-13

[9]

钢网结构及封装装置 [P].

侯登科 .

中国专利 :CN221652873U ,2024-09-03

[10]

一种LGA封装核心板 [P].

周立功 ;

周会泉 .

中国专利 :CN214852003U ,2021-11-23

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