一种电子芯片加工用晶圆研磨装置

被引：0

申请号：

CN202221812169.3

申请日：

2022-07-13

公开(公告)号：

CN217914726U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

赵斌

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区长山工业区168号A5栋101

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B5702 B24B5700

代理机构：

北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608

代理人：

刘儒军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

赵远吉 .

中国专利 :CN215240147U ,2021-12-21

[2]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212145959U ,2020-12-15

[3]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

宋晓英 .

中国专利 :CN217750970U ,2022-11-08

[4]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

车通升 .

中国专利 :CN221621861U ,2024-08-30

[5]

一种晶圆研磨装置 [P].

李天平 .

中国专利 :CN223251253U ,2025-08-22

[6]

一种芯片加工用晶圆贴片装置 [P].

何印平 .

中国专利 :CN215183881U ,2021-12-14

[7]

一种电子芯片加工用晶圆研磨机 [P].

刘广雷 ;

党进进 .

中国专利 :CN218427643U ,2023-02-03

[8]

一种晶圆加工用自动研磨装置 [P].

王韦杰 .

中国专利 :CN223589093U ,2025-11-25

[9]

一种芯片加工用晶圆甩胶装置 [P].

王赞玉 ;

王主将 ;

柏文玲 ;

贾浩 .

中国专利 :CN223698346U ,2025-12-23

[10]

一种芯片加工用晶圆贴片装置 [P].

毛黎勇 ;

张桅 ;

毛丽娜 .

中国专利 :CN221708660U ,2024-09-13

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