一种电子芯片加工用晶圆研磨机

被引：0

申请号：

CN202222845208.6

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN218427643U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

刘广雷党进进

申请人：

申请人地址：

250000 山东省济南市市中区玉兴路36号117号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B5506 B24B5512

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212145959U ,2020-12-15

[2]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

赵远吉 .

中国专利 :CN215240147U ,2021-12-21

[3]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

赵斌 .

中国专利 :CN217914726U ,2022-11-29

[4]

一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P].

张伟 ;

张翔瑀 .

中国专利 :CN212601160U ,2021-02-26

[5]

一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P].

张乔栋 ;

王倩 ;

刘少丽 ;

王丽 .

中国专利 :CN208438173U ,2019-01-29

[6]

晶圆研磨机 [P].

王国章 .

中国专利 :CN212706145U ,2021-03-16

[7]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

宋晓英 .

中国专利 :CN217750970U ,2022-11-08

[8]

一种电子芯片加工用晶圆研磨装置 [P].

车通升 .

中国专利 :CN221621861U ,2024-08-30

[9]

一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P].

李小香 .

中国专利 :CN112497073A ,2021-03-16

[10]

一种晶圆加工用自动卸料研磨机 [P].

牟宗娟 .

中国专利 :CN112959157A ,2021-06-15

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