元器件内置基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380007306.3

申请日：

2013-02-07

公开(公告)号：

CN104094679A

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

足立登志郎

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	公开	公开
2017-08-29	授权	授权
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587988376 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013800073063 申请日:20130207

共 50 条

[1]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104106320B ,2014-10-15

[2]

元器件内置树脂基板 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN103891424A ,2014-06-25

[3]

元器件内置树脂基板 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN103843470A ,2014-06-04

[4]

元器件内置树脂基板 [P].

酒井范夫 ;

大坪喜人 .

中国专利 :CN203482516U ,2014-03-12

[5]

元器件内置基板 [P].

多胡茂 ;

品川博史 ;

若林祐贵 ;

用水邦明 ;

伊藤优辉 ;

足立登志郎 ;

柳濑航 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN205266048U ,2016-05-25

[6]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

若林祐贵 ;

多胡茂 ;

钓贺大介 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN105103664A ,2015-11-25

[7]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN104081885B ,2014-10-01

[8]

元器件内置基板 [P].

山本祐树 .

中国专利 :CN102907187A ,2013-01-30

[9]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN204498488U ,2015-07-22

[10]

元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

清水良一 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103098565A ,2013-05-08

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