元器件内置基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380004107.7

申请日：

2013-11-08

公开(公告)号：

CN104081885B

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

乡地直树

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587986586 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013800041077 申请日:20131108
2014-10-01	公开	公开
2017-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

元器件内置多层基板 [P].

西野耕辅 ;

用水邦明 .

中国专利 :CN206602721U ,2017-10-31

[2]

元器件内置多层基板 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN105981484A ,2016-09-28

[3]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104094679A ,2014-10-08

[4]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104106320B ,2014-10-15

[5]

元器件内置基板 [P].

山本祐树 .

中国专利 :CN102907187A ,2013-01-30

[6]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN204498488U ,2015-07-22

[7]

元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

清水良一 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103098565A ,2013-05-08

[8]

元器件内置基板 [P].

多胡茂 ;

品川博史 ;

若林祐贵 ;

用水邦明 ;

伊藤优辉 ;

足立登志郎 ;

柳濑航 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN205266048U ,2016-05-25

[9]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

[10]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

山越祐介 .

中国专利 :CN101543152A ,2009-09-23

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