元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880000433.X

申请日：

2008-05-12

公开(公告)号：

CN101543152A

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

山越祐介

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-23	公开	公开
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-07-04	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101277709902 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:200880000433X 放弃生效日:20090923

共 50 条

[1]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

若林祐贵 ;

多胡茂 ;

钓贺大介 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN105103664A ,2015-11-25

[2]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

松本徹 ;

村田圣子 .

中国专利 :CN105210462B ,2015-12-30

[3]

元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法 [P].

户田光昭 ;

今村圭男 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103155728B ,2013-06-12

[4]

元器件内置基板的制造方法 [P].

平山克郎 ;

西村重夫 .

中国专利 :CN101690434A ,2010-03-31

[5]

元器件内置基板 [P].

山本祐树 .

中国专利 :CN102907187A ,2013-01-30

[6]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN204498488U ,2015-07-22

[7]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

[8]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104094679A ,2014-10-08

[9]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104106320B ,2014-10-15

[10]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN104081885B ,2014-10-01

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