元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080069320.2

申请日：

2010-10-01

公开(公告)号：

CN103155728B

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

户田光昭今村圭男长谷川琢哉

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2013-06-12	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494922234 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010800693202 申请日:20101001

共 50 条

[1]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

山越祐介 .

中国专利 :CN101543152A ,2009-09-23

[2]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

若林祐贵 ;

多胡茂 ;

钓贺大介 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN105103664A ,2015-11-25

[3]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

松本徹 ;

村田圣子 .

中国专利 :CN105210462B ,2015-12-30

[4]

元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

清水良一 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103098565A ,2013-05-08

[5]

元器件内置基板的制造方法及使用该方法的元器件内置基板 [P].

今村圭男 ;

松本徹 ;

清水良一 .

中国专利 :CN103125151B ,2013-05-29

[6]

元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板 [P].

清水良一 ;

松本徹 ;

长谷川琢哉 ;

今村圭男 .

中国专利 :CN104025728A ,2014-09-03

[7]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

[8]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104094679A ,2014-10-08

[9]

元器件内置基板 [P].

足立登志郎 .

中国专利 :CN104106320B ,2014-10-15

[10]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN104081885B ,2014-10-01

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