元器件内置基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880021726.6

申请日：

2008-05-09

公开(公告)号：

CN101690434A

公开(公告)日：

2010-03-31

发明(设计)人：

平山克郎西村重夫

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

侯颖媖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-17	授权	授权
2010-03-31	公开	公开
2010-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001746307 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2008800217266 申请日:20080509

共 50 条

[1]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

山越祐介 .

中国专利 :CN101543152A ,2009-09-23

[2]

元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块 [P].

野村雅人 .

中国专利 :CN102119588A ,2011-07-06

[3]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

若林祐贵 ;

多胡茂 ;

钓贺大介 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN105103664A ,2015-11-25

[4]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

松本徹 ;

村田圣子 .

中国专利 :CN105210462B ,2015-12-30

[5]

元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法 [P].

户田光昭 ;

今村圭男 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103155728B ,2013-06-12

[6]

元器件内置模块的制造方法 [P].

千阪俊介 .

中国专利 :CN102100132A ,2011-06-15

[7]

元器件内置基板 [P].

乡地直树 .

中国专利 :CN204498488U ,2015-07-22

[8]

电路元器件内置基板的制造方法 [P].

林祥刚 ;

塚原法人 ;

反田耕一 ;

前羽阳介 .

中国专利 :CN103687333A ,2014-03-26

[9]

元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板 [P].

松本徹 ;

户田光昭 ;

今村圭男 .

中国专利 :CN103828493A ,2014-05-28

[10]

元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN105027692A ,2015-11-04

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