电路元器件内置基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310436345.7

申请日：

2013-09-23

公开(公告)号：

CN103687333A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

林祥刚塚原法人反田耕一前羽阳介

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K332 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

俞丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581689841 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2013104363457 申请日:20130923
2014-03-26	公开	公开
2017-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法 [P].

石丸幸宏 ;

林祥刚 .

中国专利 :CN102201349A ,2011-09-28

[2]

元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法 [P].

户田光昭 ;

今村圭男 ;

长谷川琢哉 .

中国专利 :CN103155728B ,2013-06-12

[3]

元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板 [P].

清水良一 ;

松本徹 ;

长谷川琢哉 ;

今村圭男 .

中国专利 :CN104025728A ,2014-09-03

[4]

元器件内置基板的制造方法 [P].

平山克郎 ;

西村重夫 .

中国专利 :CN101690434A ,2010-03-31

[5]

元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板 [P].

今村圭男 .

中国专利 :CN103918356A ,2014-07-09

[6]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

山越祐介 .

中国专利 :CN101543152A ,2009-09-23

[7]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

若林祐贵 ;

多胡茂 ;

钓贺大介 ;

川田雅树 .

中国专利 :CN105103664A ,2015-11-25

[8]

元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板 [P].

户田光昭 ;

松本徹 ;

村田圣子 .

中国专利 :CN105210462B ,2015-12-30

[9]

元器件内置基板的制造方法及使用该方法的元器件内置基板 [P].

今村圭男 ;

松本徹 ;

清水良一 .

中国专利 :CN103125151B ,2013-05-29

[10]

元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板 [P].

松本徹 ;

户田光昭 ;

今村圭男 .

中国专利 :CN103828493A ,2014-05-28

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