电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110078358.2

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN102201349A

公开(公告)日：

2011-09-28

发明(设计)人：

石丸幸宏林祥刚

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L2314 H01L25065 H05K346 H05K340

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫;胡烨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	公开	公开
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137309650 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2011100783582 申请日:20110322
2014-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块 [P].

野村雅人 .

中国专利 :CN102119588A ,2011-07-06

[2]

电路元器件内置基板的制造方法 [P].

林祥刚 ;

塚原法人 ;

反田耕一 ;

前羽阳介 .

中国专利 :CN103687333A ,2014-03-26

[3]

元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法 [P].

越智正三 ;

林祥刚 ;

大谷和夫 ;

前羽阳介 .

中国专利 :CN102791082B ,2012-11-21

[4]

元器件内置模块 [P].

野村雅人 .

中国专利 :CN103747616A ,2014-04-23

[5]

元器件内置模块的制造方法 [P].

千阪俊介 .

中国专利 :CN102100132A ,2011-06-15

[6]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN104701280B ,2015-06-10

[7]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN104701267B ,2015-06-10

[8]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN107393878B ,2017-11-24

[9]

元器件内置模块及其制造方法 [P].

千阪俊介 .

中国专利 :CN102100131A ,2011-06-15

[10]

电子元器件内置模块 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN204335177U ,2015-05-13

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