元器件内置模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410043635.X

申请日：

2009-06-09

公开(公告)号：

CN103747616A

公开(公告)日：

2014-04-23

发明(设计)人：

野村雅人

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K346 H01L23498

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

俞丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	授权	授权
2014-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582391747 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:201410043635X 申请日:20090609
2014-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块 [P].

野村雅人 .

中国专利 :CN102119588A ,2011-07-06

[2]

电子元器件内置模块 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN204335177U ,2015-05-13

[3]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN104701280B ,2015-06-10

[4]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN104701267B ,2015-06-10

[5]

元器件内置模块 [P].

大坪喜人 .

中国专利 :CN107393878B ,2017-11-24

[6]

元器件内置模块及其制造方法 [P].

千阪俊介 .

中国专利 :CN102100131A ,2011-06-15

[7]

元器件内置模块的制造方法 [P].

千阪俊介 .

中国专利 :CN102100132A ,2011-06-15

[8]

电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法 [P].

石丸幸宏 ;

林祥刚 .

中国专利 :CN102201349A ,2011-09-28

[9]

元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法 [P].

越智正三 ;

林祥刚 ;

大谷和夫 ;

前羽阳介 .

中国专利 :CN102791082B ,2012-11-21

[10]

元器件内置基板的制造方法 [P].

平山克郎 ;

西村重夫 .

中国专利 :CN101690434A ,2010-03-31

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