无氰化学镀金浴及化学镀金方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610584745.6

申请日：

2016-07-22

公开(公告)号：

CN106399983A

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

柴田利明田中小百合小田幸典

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘兵;严政

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/44 申请日:20160722
2017-02-15	公开	公开
2020-07-21	授权	授权

共 50 条

[1]

无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法 [P].

梁继荣 ;

董振华 .

中国专利 :CN101892473A ,2010-11-24

[2]

化学镀金浴 [P].

田边克久 ;

笹村哲也 ;

西村直志 ;

染矢立志 .

中国专利 :CN107365985A ,2017-11-21

[3]

化学镀金浴 [P].

金子阳平 ;

西村直志 ;

前田刚志 ;

田边克久 .

中国专利 :CN111663123A ,2020-09-15

[4]

无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用 [P].

王彤 ;

刘松 ;

邓川 .

中国专利 :CN113151814B ,2021-07-23

[5]

化学镀金液 [P].

日野英治 ;

熊谷正志 .

中国专利 :CN1771352A ,2006-05-10

[6]

化学镀金液 [P].

伊森彻 ;

日角义幸 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1802452A ,2006-07-12

[7]

化学镀金属钌的方法 [P].

徐农 ;

范茏 ;

董强 ;

丁爱琴 ;

刘峤 .

中国专利 :CN110284128A ,2019-09-27

[8]

离子渗析化学镀金属层方法 [P].

董季汉 .

中国专利 :CN102210975A ,2011-10-12

[9]

一种无氰化学还原镀金液及镀金方法 [P].

姚玉 ;

洪学平 .

中国专利 :CN118028794A ,2024-05-14

[10]

化学镀金方法及电子部件 [P].

黑坂成吾 ;

小田幸典 ;

冈田亨 ;

大久保阿弓 ;

木曾雅之 .

中国专利 :CN101469420A ,2009-07-01

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