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清洁处理腔室的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080017849.3
申请日
:
2020-02-07
公开(公告)号
:
CN113498442A
公开(公告)日
:
2021-10-12
发明(设计)人
:
B·S·权
许璐
P·K·库尔施拉希萨
S·李
D·H·李
K·D·李
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
C23C1644
IPC分类号
:
C23C16505
H01J3732
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
付尉琳;侯颖媖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/44 申请日:20200207
2021-10-12
公开
公开
共 50 条
[1]
处理腔室部件的清洁方法
[P].
B·S·权
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0
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B·S·权
;
P·K·库尔施拉希萨
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P·K·库尔施拉希萨
;
K·D·李
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K·D·李
;
S·博贝克
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S·博贝克
.
中国专利
:CN112930580A
,2021-06-08
[2]
腔室清洁方法
[P].
白帆
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
白帆
;
王炳元
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
王炳元
;
李凯
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
李凯
.
中国专利
:CN119008386A
,2024-11-22
[3]
等离子体处理腔室的清洁方法
[P].
周军
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周军
;
李江
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李江
;
孙海辉
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孙海辉
.
中国专利
:CN104752258A
,2015-07-01
[4]
半导体处理腔室及清洁半导体处理腔室的方法
[P].
N·帕塔克
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N·帕塔克
;
张宇星
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张宇星
;
T·A·恩古耶
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T·A·恩古耶
;
K·高希
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K·高希
;
A·班塞尔
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A·班塞尔
;
J·C·罗查
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J·C·罗查
.
中国专利
:CN114174554A
,2022-03-11
[5]
半导体处理腔室及清洁半导体处理腔室的方法
[P].
N·帕塔克
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
N·帕塔克
;
张宇星
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
张宇星
;
T·A·恩古耶
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应用材料公司
应用材料公司
T·A·恩古耶
;
K·高希
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应用材料公司
应用材料公司
K·高希
;
A·班塞尔
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应用材料公司
应用材料公司
A·班塞尔
;
J·C·罗查
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
J·C·罗查
.
美国专利
:CN114174554B
,2024-07-26
[6]
基板处理方法和腔室清洁方法
[P].
李元硕
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李元硕
;
尹荣培
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
尹荣培
.
韩国专利
:CN116031130B
,2025-12-23
[7]
改进的工艺腔室清洁
[P].
沃尔夫冈·R·阿德霍尔德
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
沃尔夫冈·R·阿德霍尔德
;
卡提克·拉曼·莎玛
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
卡提克·拉曼·莎玛
;
王一
论文数:
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
王一
.
美国专利
:CN120883345A
,2025-10-31
[8]
处理腔室
[P].
穆罕默德·图格鲁利·萨米尔
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0
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0
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0
穆罕默德·图格鲁利·萨米尔
.
中国专利
:CN107109645B
,2017-08-29
[9]
半导体处理腔室和用于清洁所述半导体处理腔室的方法
[P].
V·K·潘迪
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V·K·潘迪
;
V·普拉巴卡尔
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V·普拉巴卡尔
;
B·阿夫扎尔
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B·阿夫扎尔
;
B·拉马穆尔蒂
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B·拉马穆尔蒂
;
J·C·罗查
论文数:
0
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J·C·罗查
.
中国专利
:CN114207771A
,2022-03-18
[10]
工艺腔室的清洁方法
[P].
陈荣凡
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
陈荣凡
;
金立培
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
金立培
;
朱朕
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
朱朕
.
中国专利
:CN120933146A
,2025-11-11
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