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一种热电分离的LED基板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910978037.4
申请日：
2019-10-15
公开(公告)号：
CN110690181A
公开(公告)日：
2020-01-14
发明(设计)人：
陈亚勇
杨恩茂
申请人：
申请人地址：
362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
IPC主分类号：
H01L2314
IPC分类号：
H01L3364
H01L3362
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
黄斌
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20191015 |
| 2021-08-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/14 登记生效日:20210813 变更事项:申请人 变更前权利人:福建省信达光电科技有限公司 变更后权利人:厦门市信达光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园 变更后权利人:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼 |
| 2020-01-14 | 公开 | 公开 |