一种热电分离的高导热片式光源基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610652189.1

申请日：

2016-08-11

公开(公告)号：

CN106129235A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

吴懿平区燕杰张阔

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市蓬江区篁庄大道西10号厂区1-602

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 F21K900

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

伦荣彪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	授权	授权
2016-11-16	公开	公开
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691371371 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2016106521891 申请日:20160811
2018-01-02	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/62 登记生效日:20171214 变更事项:申请人变更前权利人:江门市蓬江区卓然光电科技有限公司变更后权利人:珠海市一芯半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:529000 广东省江门市蓬江区篁庄大道西10号厂区1-602 变更后权利人:529000 广东省珠海市国家高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园（珠海）创业大楼创业大楼A座A911单元

共 50 条

[1]

一种热电分离的高导热片式光源基板 [P].

吴懿平 ;

区燕杰 ;

张阔 .

中国专利 :CN205944140U ,2017-02-08

[2]

一种热电分离高导热的LED光源基板 [P].

姚迎宪 .

中国专利 :CN102313266A ,2012-01-11

[3]

一种热电分离的LED基板及其制造方法 [P].

陈亚勇 ;

杨恩茂 .

中国专利 :CN110690181A ,2020-01-14

[4]

一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法 [P].

王双喜 ;

王文君 ;

张丹 ;

刘高山 .

中国专利 :CN104868042A ,2015-08-26

[5]

一种热电分离LED‑UV光源基板 [P].

张金友 .

中国专利 :CN206236708U ,2017-06-09

[6]

一种高导热金属基板及其制备方法 [P].

李韦志 ;

李莺 ;

程云龙 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN117984624A ,2024-05-07

[7]

一种导热基板及其制造方法 [P].

李育宪 ;

黄正欣 ;

田丰荣 ;

洪子景 .

中国专利 :CN102054806B ,2011-05-11

[8]

一种高密度热电分离贴片式的CSP光源 [P].

肖亮 ;

张伟 .

中国专利 :CN220710342U ,2024-04-02

[9]

一种安装LED的金属基板及其制造方法 [P].

宋健民 .

中国专利 :CN101887942A ,2010-11-17

[10]

一种金属基板热电分离结构及其制造工艺 [P].

刘瑛 ;

罗鸿耀 ;

吴京都 .

中国专利 :CN115397094A ,2022-11-25

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