一种热电分离的高导热片式光源基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620862988.7

申请日：

2016-08-11

公开(公告)号：

CN205944140U

公开(公告)日：

2017-02-08

发明(设计)人：

吴懿平区燕杰张阔

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市蓬江区篁庄大道西10号厂区1-602

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 F21K900

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

伦荣彪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	授权	授权
2017-05-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752131671 IPC(主分类):H01L 33/62 专利号:ZL2016208629887 登记生效日:20170509 变更事项:专利权人变更前权利人:江门市蓬江区卓然光电科技有限公司变更后权利人:珠海市一芯半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:529000 广东省江门市蓬江区篁庄大道西10号厂区1-602 变更后权利人:519000 广东省珠海市国家高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园(珠海)创业大楼创业大楼A座A911单元
2018-10-16	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20160811 授权公告日:20170208 放弃生效日:20181016

共 50 条

[1]

一种热电分离的高导热片式光源基板及其制造方法 [P].

吴懿平 ;

区燕杰 ;

张阔 .

中国专利 :CN106129235A ,2016-11-16

[2]

一种热电分离高导热的LED光源基板 [P].

姚迎宪 .

中国专利 :CN102313266A ,2012-01-11

[3]

一种热电分离LED‑UV光源基板 [P].

张金友 .

中国专利 :CN206236708U ,2017-06-09

[4]

一种高密度热电分离贴片式的CSP光源 [P].

肖亮 ;

张伟 .

中国专利 :CN220710342U ,2024-04-02

[5]

一种热电分离的高导热悬空印制电路板 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN207652766U ,2018-07-24

[6]

一种高导热陶瓷基板 [P].

肖良华 ;

肖良群 ;

肖平 .

中国专利 :CN222869114U ,2025-05-13

[7]

一种高导热率的陶瓷基板 [P].

王敏 .

中国专利 :CN215345209U ,2021-12-28

[8]

高导热电路基板 [P].

黄续镡 ;

周钟霖 .

中国专利 :CN101287335A ,2008-10-15

[9]

一种单面热电分离铜基板 [P].

申腾 .

中国专利 :CN211481577U ,2020-09-11

[10]

一种绿色环保的热电分离基板 [P].

黄淑兵 .

中国专利 :CN210576020U ,2020-05-19

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