一种具有高机械强度的超导导体

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专利类型
发明
申请号
CN202111596179.8
申请日
2021-12-24
公开(公告)号
CN114203355A
公开(公告)日
2022-03-18
发明(设计)人
皮伟 孙梓源 杨宇 张兆宇 王睿琦 王银顺
申请人
申请人地址
102206 北京市昌平区北农路2号
IPC主分类号
H01B1202
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
具有高机械强度的半导体封装 [P]. 
王隆庆 ;
杜震 ;
陈波 ;
鲁军 ;
何约瑟 .
中国专利 :CN109950224A ,2019-06-28
[2]
一种高温超导导体 [P]. 
皮伟 ;
马书文 ;
王跃茵 ;
刘子秋 ;
王银顺 ;
阚常涛 ;
孟奕然 .
中国专利 :CN110942862B ,2020-03-31
[3]
一种具有高机械强度的型材 [P]. 
熊荣华 ;
熊腾 ;
崔荣权 ;
尹保喜 .
中国专利 :CN215000911U ,2021-12-03
[4]
一种各向同性高温超导导体 [P]. 
皮伟 ;
孙梓源 ;
王睿琦 ;
杨宇 ;
张兆宇 ;
王银顺 .
中国专利 :CN114334270A ,2022-04-12
[5]
一种具有高散热效率的超导导体支架 [P]. 
戴少涛 ;
石洋洋 ;
张腾 ;
莫思铭 ;
蔡渊 ;
袁文 ;
马韬 ;
王邦柱 ;
胡磊 .
中国专利 :CN111403102A ,2020-07-10
[6]
一种具有高机械强度的涂层复合胶膜 [P]. 
巫中镇 ;
高玉兰 .
中国专利 :CN208666717U ,2019-03-29
[7]
一种具有高机械强度的细孔AGM隔板 [P]. 
徐福长 .
中国专利 :CN208674221U ,2019-03-29
[8]
一种高机械强度的电缆 [P]. 
郭晓川 ;
郭松川 ;
曾春娇 .
中国专利 :CN211294700U ,2020-08-18
[9]
一种高导热、高机械强度的塑料 [P]. 
靳涛 .
中国专利 :CN110938246A ,2020-03-31
[10]
具有高机械强度的介电材料 [P]. 
S·M·盖茨 ;
A·格里尔 ;
E·T·赖恩 .
中国专利 :CN103199056A ,2013-07-10