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一种具有高机械强度的超导导体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111596179.8
申请日
:
2021-12-24
公开(公告)号
:
CN114203355A
公开(公告)日
:
2022-03-18
发明(设计)人
:
皮伟
孙梓源
杨宇
张兆宇
王睿琦
王银顺
申请人
:
申请人地址
:
102206 北京市昌平区北农路2号
IPC主分类号
:
H01B1202
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
公开
公开
共 50 条
[1]
具有高机械强度的半导体封装
[P].
王隆庆
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王隆庆
;
杜震
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杜震
;
陈波
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陈波
;
鲁军
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鲁军
;
何约瑟
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何约瑟
.
中国专利
:CN109950224A
,2019-06-28
[2]
一种高温超导导体
[P].
皮伟
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皮伟
;
马书文
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马书文
;
王跃茵
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王跃茵
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刘子秋
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刘子秋
;
王银顺
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王银顺
;
阚常涛
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阚常涛
;
孟奕然
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孟奕然
.
中国专利
:CN110942862B
,2020-03-31
[3]
一种具有高机械强度的型材
[P].
熊荣华
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熊荣华
;
熊腾
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熊腾
;
崔荣权
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崔荣权
;
尹保喜
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尹保喜
.
中国专利
:CN215000911U
,2021-12-03
[4]
一种各向同性高温超导导体
[P].
皮伟
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皮伟
;
孙梓源
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孙梓源
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王睿琦
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王睿琦
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杨宇
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杨宇
;
张兆宇
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张兆宇
;
王银顺
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王银顺
.
中国专利
:CN114334270A
,2022-04-12
[5]
一种具有高散热效率的超导导体支架
[P].
戴少涛
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戴少涛
;
石洋洋
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石洋洋
;
张腾
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张腾
;
莫思铭
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莫思铭
;
蔡渊
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蔡渊
;
袁文
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袁文
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马韬
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马韬
;
王邦柱
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王邦柱
;
胡磊
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胡磊
.
中国专利
:CN111403102A
,2020-07-10
[6]
一种具有高机械强度的涂层复合胶膜
[P].
巫中镇
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巫中镇
;
高玉兰
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高玉兰
.
中国专利
:CN208666717U
,2019-03-29
[7]
一种具有高机械强度的细孔AGM隔板
[P].
徐福长
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徐福长
.
中国专利
:CN208674221U
,2019-03-29
[8]
一种高机械强度的电缆
[P].
郭晓川
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郭晓川
;
郭松川
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郭松川
;
曾春娇
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曾春娇
.
中国专利
:CN211294700U
,2020-08-18
[9]
一种高导热、高机械强度的塑料
[P].
靳涛
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靳涛
.
中国专利
:CN110938246A
,2020-03-31
[10]
具有高机械强度的介电材料
[P].
S·M·盖茨
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S·M·盖茨
;
A·格里尔
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A·格里尔
;
E·T·赖恩
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E·T·赖恩
.
中国专利
:CN103199056A
,2013-07-10
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