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一种铜互连结构的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110340740.6
申请日
:
2011-11-02
公开(公告)号
:
CN103094193B
公开(公告)日
:
2013-05-08
发明(设计)人
:
周鸣
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
C23C1838
C23C1840
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
董巍;顾珊
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-12
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468531710 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103407406 申请日:20111102
2013-05-08
公开
公开
2016-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铜互连结构的制造方法
[P].
鲍宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
鲍宇
.
中国专利
:CN103094184A
,2013-05-08
[2]
铜互连结构及其制造方法
[P].
杨智超
论文数:
0
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0
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0
杨智超
;
M.A.伯根达尔
论文数:
0
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0
M.A.伯根达尔
;
D.V.霍勒克
论文数:
0
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0
D.V.霍勒克
;
李保振
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0
李保振
;
S.波诺思
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0
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0
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0
S.波诺思
.
中国专利
:CN103811464B
,2014-05-21
[3]
铜互连结构的制造方法
[P].
薛兴坤
论文数:
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薛兴坤
;
李新磊
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0
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李新磊
;
王鹏飞
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王鹏飞
;
韩岩岩
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韩岩岩
;
于卫国
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于卫国
.
中国专利
:CN114783946A
,2022-07-22
[4]
一种铜互连结构的制造方法
[P].
艾璞
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机构:
重庆芯联微电子有限公司
重庆芯联微电子有限公司
艾璞
;
李秋茂
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机构:
重庆芯联微电子有限公司
重庆芯联微电子有限公司
李秋茂
;
林昭宏
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0
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0
机构:
重庆芯联微电子有限公司
重庆芯联微电子有限公司
林昭宏
.
中国专利
:CN120300069A
,2025-07-11
[5]
铜互连结构的制作方法
[P].
陈玉文
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陈玉文
;
黄晓橹
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黄晓橹
;
谢欣云
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谢欣云
.
中国专利
:CN102324401B
,2012-01-18
[6]
互连结构的制造方法
[P].
何其旸
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何其旸
;
张翼英
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0
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0
张翼英
.
中国专利
:CN102693935A
,2012-09-26
[7]
铜互连结构及铜互连结构的制作方法
[P].
周鸣
论文数:
0
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN104037160B
,2014-09-10
[8]
一种铜互连结构及其制造方法
[P].
曾绍海
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾绍海
.
中国专利
:CN102915958A
,2013-02-06
[9]
一种铜互连结构及其制造方法
[P].
曾绍海
论文数:
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0
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0
曾绍海
;
李铭
论文数:
0
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0
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0
李铭
.
中国专利
:CN107256845A
,2017-10-17
[10]
一种铜互连结构及其制造方法
[P].
钟旻
论文数:
0
引用数:
0
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0
钟旻
.
中国专利
:CN105355620A
,2016-02-24
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