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一种铜互连结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510538684.9
申请日：
2025-04-27
公开(公告)号：
CN120300069A
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
艾璞
李秋茂
林昭宏
申请人：
重庆芯联微电子有限公司
申请人地址：
401332 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王宏婧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20250427 |