磨削加工装置以及磨削加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711476336.5

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN108284353A

公开(公告)日：

2018-07-17

发明(设计)人：

渡边明

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B1900

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;苏琳琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20171226
2018-07-17	公开	公开
2021-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

磨削加工装置以及磨削加工方法 [P].

渡边明 .

中国专利 :CN108274361A ,2018-07-13

[2]

磨削加工方法以及磨削加工装置 [P].

间瀬惠二 ;

月田盛夫 .

中国专利 :CN101380726B ,2009-03-11

[3]

磨削加工方法以及磨削装置 [P].

井沢毅司 ;

朴木继雄 .

中国专利 :CN106041649A ,2016-10-26

[4]

磨削加工装置及磨削设备 [P].

徐公志 ;

郭世锋 ;

王子跃 .

中国专利 :CN222874212U ,2025-05-16

[5]

磨削加工装置的初始位置设定方法与磨削加工装置 [P].

卫藤靖人 ;

渡边宪一 ;

波田野义行 .

中国专利 :CN1188249C ,2003-11-12

[6]

透镜磨削加工装置 [P].

铃木泰雄 ;

小川义正 ;

卫藤靖人 .

中国专利 :CN1264648C ,2004-05-12

[7]

磨削加工装置 [P].

近藤大介 ;

笹月大一 .

中国专利 :CN103506915B ,2014-01-15

[8]

磨削加工装置 [P].

胡科 ;

沈浩 .

中国专利 :CN106141891A ,2016-11-23

[9]

晶片的磨削加工装置 [P].

沟本康隆 ;

堤义弘 .

中国专利 :CN101402178A ,2009-04-08

[10]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

乔硕 ;

田野 ;

石峰 ;

彭星 ;

胡自强 .

中国专利 :CN119188475A ,2024-12-27

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