一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411711517.1

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119188475A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

乔硕田野石峰彭星胡自强

申请人：

中国人民解放军国防科技大学

申请人地址：

410000 湖南省长沙市开福区德雅路109号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B1/00 B24B7/04

代理机构：

烟台恒行知识产权代理事务所(普通合伙) 37482

代理人：

李军

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B24B 7/22申请公布日:20241227
2024-12-27	公开	公开
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20241127

共 50 条

[1]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

万邓华 .

中国专利 :CN117340711A ,2024-01-05

[2]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

万邓华 .

中国专利 :CN117340711B ,2024-02-20

[3]

一种单晶硅片磨削加工装置 [P].

刘娟 .

中国专利 :CN207858577U ,2018-09-14

[4]

一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法 [P].

杨帅 ;

程冬平 ;

周凌龙 ;

刘学军 .

中国专利 :CN120734843A ,2025-10-03

[5]

一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法 [P].

杨帅 ;

程冬平 ;

周凌龙 ;

刘学军 .

中国专利 :CN120734843B ,2025-11-07

[6]

一种楔形单晶硅片磨削加工装置 [P].

陈志佳 ;

周小渊 ;

梁伟 ;

钟朋格 ;

房棋 ;

柯小龙 .

中国专利 :CN205950428U ,2017-02-15

[7]

一种圆形单晶硅片的磨削加工装置 [P].

李鹭 ;

代刚 ;

张超 .

中国专利 :CN213795780U ,2021-07-27

[8]

基于单晶硅片的可调式磨削装置及用于单晶硅片的磨削加工方法 [P].

冯帆 ;

胡碧波 ;

代冰 ;

黄德智 ;

周霖 ;

王洪武 .

中国专利 :CN112222989A ,2021-01-15

[9]

单晶硅片磨削夹具 [P].

陈创 .

中国专利 :CN218137314U ,2022-12-27

[10]

一种单晶硅片磨削倒角装置及方法 [P].

吴利德 ;

高利平 .

中国专利 :CN117226704B ,2024-02-09

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