一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311642937.4
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN117340711B
公开(公告)日
2024-02-20
发明(设计)人
万邓华
申请人
内蒙古兴固科技有限公司
申请人地址
028300 内蒙古自治区通辽市奈曼旗工业园区A区仁创大街南侧、蒙东路西侧
IPC主分类号
B24B7/22
IPC分类号
B24B7/07 B24B55/12 B24B1/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/03
代理机构
南京佰腾智信知识产权代理事务所(普通合伙) 32509
代理人
郭林
法律状态
专利权质押登记、变更及注销
国省代码
黑龙江省 哈尔滨市
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共 50 条
[1]
一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P]. 
万邓华 .
中国专利 :CN117340711A ,2024-01-05
[2]
一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P]. 
乔硕 ;
田野 ;
石峰 ;
彭星 ;
胡自强 .
中国专利 :CN119188475A ,2024-12-27
[3]
一种单晶硅片磨削加工装置 [P]. 
刘娟 .
中国专利 :CN207858577U ,2018-09-14
[4]
一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法 [P]. 
杨帅 ;
程冬平 ;
周凌龙 ;
刘学军 .
中国专利 :CN120734843A ,2025-10-03
[5]
一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法 [P]. 
杨帅 ;
程冬平 ;
周凌龙 ;
刘学军 .
中国专利 :CN120734843B ,2025-11-07
[6]
一种楔形单晶硅片磨削加工装置 [P]. 
陈志佳 ;
周小渊 ;
梁伟 ;
钟朋格 ;
房棋 ;
柯小龙 .
中国专利 :CN205950428U ,2017-02-15
[7]
一种圆形单晶硅片的磨削加工装置 [P]. 
李鹭 ;
代刚 ;
张超 .
中国专利 :CN213795780U ,2021-07-27
[8]
基于单晶硅片的可调式磨削装置及用于单晶硅片的磨削加工方法 [P]. 
冯帆 ;
胡碧波 ;
代冰 ;
黄德智 ;
周霖 ;
王洪武 .
中国专利 :CN112222989A ,2021-01-15
[9]
单晶硅片磨削夹具 [P]. 
陈创 .
中国专利 :CN218137314U ,2022-12-27
[10]
一种单晶硅片磨削倒角装置及方法 [P]. 
吴利德 ;
高利平 .
中国专利 :CN117226704B ,2024-02-09