一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511263691.9

申请日：

2025-09-05

公开(公告)号：

CN120734843B

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

杨帅程冬平周凌龙刘学军

申请人：

江苏矽腾半导体材料有限公司

申请人地址：

226400 江苏省南通市如东县如东经济开发区牡丹江路159号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B1/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/00 B24B49/00 B24B41/00 B24B55/06 B24B55/03

代理机构：

南通领众知识产权代理事务所(普通合伙) 32700

代理人：

吕晨熠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20250905
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法 [P].

杨帅 ;

程冬平 ;

周凌龙 ;

刘学军 .

中国专利 :CN120734843A ,2025-10-03

[2]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

乔硕 ;

田野 ;

石峰 ;

彭星 ;

胡自强 .

中国专利 :CN119188475A ,2024-12-27

[3]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

万邓华 .

中国专利 :CN117340711A ,2024-01-05

[4]

一种单晶硅片磨削加工装置及其磨削加工方法 [P].

万邓华 .

中国专利 :CN117340711B ,2024-02-20

[5]

一种单晶硅片磨削加工装置 [P].

刘娟 .

中国专利 :CN207858577U ,2018-09-14

[6]

一种楔形单晶硅片磨削加工装置 [P].

陈志佳 ;

周小渊 ;

梁伟 ;

钟朋格 ;

房棋 ;

柯小龙 .

中国专利 :CN205950428U ,2017-02-15

[7]

一种圆形单晶硅片的磨削加工装置 [P].

李鹭 ;

代刚 ;

张超 .

中国专利 :CN213795780U ,2021-07-27

[8]

一种单晶硅片加工用固定工装 [P].

李永军 ;

高金松 ;

邹宝帅 ;

李嘉伟 .

中国专利 :CN221270943U ,2024-07-05

[9]

一种单晶硅片加工用固定工装 [P].

袁志刚 ;

杨琳 .

中国专利 :CN214871822U ,2021-11-26

[10]

基于单晶硅片的可调式磨削装置及用于单晶硅片的磨削加工方法 [P].

冯帆 ;

胡碧波 ;

代冰 ;

黄德智 ;

周霖 ;

王洪武 .

中国专利 :CN112222989A ,2021-01-15

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