一种超厚铜HDI板制作工艺

被引：0

申请号：

CN202210598527.3

申请日：

2022-05-30

公开(公告)号：

CN115135008A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

郭达文文伟峰刘长松曾龙

申请人：

申请人地址：

343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K324 H05K342 C25D700 C25D516 C25D510 C25D338

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

范小凤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种超厚铜HDI板制作工艺 [P].

郭达文 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

曾龙 .

中国专利 :CN115135008B ,2025-01-10

[2]

一种厚铜HDI电路板复合标靶及其制作工艺 [P].

张健 ;

叶猛 .

中国专利 :CN116634661B ,2024-01-23

[3]

一种超厚铜PCB的制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555043B ,2016-05-04

[4]

一种高性能内层超厚铜电路板的制作工艺 [P].

陈星 ;

何永清 ;

傅正宝 .

中国专利 :CN120050867A ,2025-05-27

[5]

一种高层厚铜电路板及制作工艺 [P].

柯勇 ;

谭小林 ;

胡定益 .

中国专利 :CN105163486A ,2015-12-16

[6]

一种超厚铜板的制作工艺 [P].

何新荣 ;

江奎 ;

魏翠 ;

唐剑 ;

谢勇 .

中国专利 :CN107580429A ,2018-01-12

[7]

一种HDI的制作工艺 [P].

徐迎春 ;

谭钢强 ;

胡平定 .

中国专利 :CN112601371A ,2021-04-02

[8]

一种超细厚导体线路板制作工艺 [P].

吴子明 .

中国专利 :CN112739035A ,2021-04-30

[9]

一种超厚铜线路板的制作工艺 [P].

孙保玉 ;

彭卫红 ;

宋建远 ;

黄宏波 .

中国专利 :CN108617111A ,2018-10-02

[10]

一种HDI线路板制作工艺方法 [P].

孙启双 ;

朱国宝 .

中国专利 :CN110572965A ,2019-12-13

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