一种HDI的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011527629.3

申请日：

2020-12-22

公开(公告)号：

CN112601371A

公开(公告)日：

2021-04-02

发明(设计)人：

徐迎春谭钢强胡平定

申请人：

申请人地址：

343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K338 H05K342 H05K346

代理机构：

合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168

代理人：

傅磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20201222
2021-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种HDI电路板的生产工艺 [P].

刘维富 .

中国专利 :CN112689405A ,2021-04-20

[2]

一种HDI技术应用印刷电路板的工艺 [P].

徐迎春 ;

谭钢强 ;

胡平定 .

中国专利 :CN112739022A ,2021-04-30

[3]

多层HDI线路板的微孔制作工艺 [P].

周刚 .

中国专利 :CN101711096A ,2010-05-19

[4]

一种HDI产品的层压制作工艺 [P].

刘万杰 ;

孙守军 ;

陈智栋 .

中国专利 :CN110572962A ,2019-12-13

[5]

一种BMU全自动制作工艺 [P].

杜怡明 ;

高洋 ;

翟志强 ;

吕向前 ;

林琳 .

中国专利 :CN119549879A ,2025-03-04

[6]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[7]

一种超厚铜HDI板制作工艺 [P].

郭达文 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

曾龙 .

中国专利 :CN115135008A ,2022-09-30

[8]

一种超厚铜HDI板制作工艺 [P].

郭达文 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

曾龙 .

中国专利 :CN115135008B ,2025-01-10

[9]

一种HDI线路板制作工艺方法 [P].

孙启双 ;

朱国宝 .

中国专利 :CN110572965A ,2019-12-13

[10]

一种高阶任意层HDI板制作工艺 [P].

陶应辉 ;

李旭 .

中国专利 :CN106061140A ,2016-10-26

← 1 2 3 4 5 →