宽温度超高速半导体直调DFB激光器及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110149207.1

申请日：

2011-06-03

公开(公告)号：

CN102244368B

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

苏辉

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号20座603单元

IPC主分类号：

H01S5343

IPC分类号：

H01S520

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	授权	授权
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180310564 IPC(主分类):H01S 5/343 专利申请号:2011101492071 申请日:20110603
2011-11-16	公开	公开
2014-10-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706087824 IPC(主分类):H01S 5/343 专利号:ZL2011101492071 变更事项:专利权人变更前权利人:苏辉变更后权利人:福建中科光芯光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:350002 福建省福州市鼓楼区杨桥西路155号20座603单元变更后权利人:350002 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园E区14号楼一层登记生效日:20140918

共 50 条

[41]

半导体激光器及其制备方法 [P].

郑兆祯 ;

陈长安 .

中国专利 :CN111211477A ,2020-05-29

[42]

半导体激光器及其制备方法 [P].

翟鲲鹏 ;

穆春元 ;

李明 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN113594846A ,2021-11-02

[43]

半导体激光器及其制备方法 [P].

周坤 ;

刘建平 ;

张书明 ;

李德尧 ;

张立群 ;

杨辉 .

中国专利 :CN105790072A ,2016-07-20

[44]

半导体激光器及其制备方法 [P].

张宇昆 ;

王俊 ;

周立 ;

靳嫣然 ;

胡燚文 ;

闵大勇 .

中国专利 :CN119297725A ,2025-01-10

[45]

半导体激光器及其制备方法 [P].

吴思 ;

胡磊 ;

李增成 .

中国专利 :CN120638036A ,2025-09-12

[46]

半导体激光器及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 ;

谷弘毅 ;

陈顺利 ;

陈浩 .

中国专利 :CN120601253A ,2025-09-05

[47]

DFB激光器及其制备方法 [P].

肖家骐 ;

张鹏 ;

杨奕 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN120581956B ,2025-10-03

[48]

一种DFB半导体激光器的制备方法 [P].

吴雨生 ;

张林建 ;

章曙东 .

中国专利 :CN120237525A ,2025-07-01

[49]

半导体结构及其制备方法、半导体激光器 [P].

周少丰 ;

吕天健 ;

丁亮 ;

罗军波 ;

方子勋 .

中国专利 :CN121055151A ,2025-12-02

[50]

DFB激光器及其制备方法 [P].

肖家骐 ;

张鹏 ;

杨奕 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN120581956A ,2025-09-02

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